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【内容訂正】Xbox 360はエコなハードだった！?“ゲーム科学博物館”リポート【ハード編】
【TGS2009】

2009/9/28

●プレイステーション3とXbox 360のすべてが丸裸にされる

　東京ゲームショウ2009の会場内に、“ゲーム科学博物館”というコーナーが設置されていた。“ゲーム科学博物館”はここ数年恒例の主催者企画で、毎回、ゲームの技術や歴史、トレンドなどに関する展示だ。別の記事でホール2の“トレンド分析～戦国武将とゲームの関係～”をリポートしたが、ここではホール4のハードに関する展示についてお伝えしたい。

　ホール4の展示では、パーツに分解されたプレイステーション3とXbox 360の展示が注目を集めている。ゲーム機を分解するとサポート対象外となるため、個人で分解するには修理を受けられなくなる覚悟が必要。もちろん分解の際に故障する可能性も高く、内部が公開されるケースは少ない。このパーツごとに分解された様子だけでも見る価値のある展示なのだが、これに加え、両ハードの各世代のデータも掲示されており、たいへん貴重な展示と言える。

　ゲームハードにはPCと同じくCPUとGPU(グラフィックプロセッサー)が搭載されているが、一般的にCPUとGPUは製造プロセスが変わることで進化する。製造プロセスは通常、どれくらい微細に製品を製造できるかを表すnm(ナノミクロン)で表され、たとえば、90nmよりも65nmの方が製造技術が進んでいる。要は数字が小さくなればなるほど、細かく製品を作ることができるようになるということ。より微細に作れるようになれば、製品の性能が上がったり、消費電力が低くなったりするわけだ。この展示では、この製造プロセスの変化ごとにハードの進化が展示されている。

　プレイステーション3は3段階。2006年11月に発売された初期型、2007年11月以降の第2世代、2009年9月に発売された新型で、それぞれ90nm、65nm、45nmで生産されている(ただし、新型プレイステーション3のGPUは65nm)。この進化に伴い、システム全体の消費電力が380Wから280W、250Wに下がっている。なお、新型プレイステーション3の発売時に、消費電力が約3分の2に低減したことがアピールされたが、それは初期型との比較であることがわかる。また、通常は製造プロセスが微細化されて消費電力が下がると、発熱量が少なくなる。発熱量が少なくなると、ヒートシンクの表面積やファンなどの冷却装置を小さくすることができ、ハード全体のサイズ縮小につながる。展示ではヒートシンクの重さも表示されており、それぞれ、498グラム、355グラム、398グラム。第2世代よりも新型プレイステーション3のヒートシンクのほうが重いのは意外だった。

プレイステーション3(初期型)

プレイステーション3(第2世代)

新型プレイステーション3

　Xbox 360は、2005年11月に発売された初期型と2009年9月から出荷された第2世代の2種類(ただし第2世代は出展されなかった)で、CPUとGPUの製造プロセスはそれぞれ90nmと65nm。45nm世代はまだ登場していない。初期型の消費電力は203Wで、第2世代は150Wまで低減されている。プレイステーション3に比べて、Xbox 360の消費電力が低いことが注目される。ヒートシンクは初期型の231グラムから281グラムと逆に重量が増しているが、これは初期型のヒートシンクにヒートパイプがついているため。ヒートパイプとはCPUに直接接触させる銅などのパイプで、冷却効果を高める働きがある。第2世代のヒートシンクにはヒートパイプがついておらず、より簡単な構造にする（大きなヒートシンクだけにする）ことでコストダウンが計られたようだ。恐らく消費電力が下がったことで、より簡単な構造のCPUクーラーで十分な冷却効果が得られると判断されたのだろう。

Xbox 360(初期型)